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本技术涉及焊锡加工技术领域，具体公开了组装焊锡设备。该设备包括出料模组、准备模组和焊接模组；出料模组用于将接地端子振动排列并输送至准备位置；准备模组用于将位于准备位置的接地端子安装于位于第一工位的电路板；焊接模组包括转盘装置、锡焊模块、视觉...
该专利属于深圳市金岷江智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金岷江智能装备有限公司授权不得商用。

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