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本发明提供一种激光焊锡装置及相应的全自动PCB电路板激光补焊机，激光焊锡装置包括定位相机、第一光源、激光发射器、风刀镜片组件及送丝机构、升降驱动机构。送丝机构和定位相机分别位于激光发射器的两侧，第一光源设置在相机的拍摄方向上，风刀镜片组件位...
该专利属于深圳市中禾旭精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中禾旭精密机械有限公司授权不得商用。

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