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本发明公开了一种热测试工具，包含：基座、下导热块、发热组件、上导热块及调温组件，下导热块叠设于基座，发热组件叠设于下导热块，上导热块叠设于发热组件，调温组件装设于发热组件上，通过调温组件减小发热组件与下导热块、所上导热块之间的温度差异。...
该专利属于讯凯国际股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过讯凯国际股份有限公司授权不得商用。

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