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本发明涉及一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用,涉及线路板技术领域。该任意层互联线路板制备方法包括:将裁切后的双面基材板进行基板加工,重复基板加工步骤至线路板的层数达到要求,表面绝缘化处理;基板加工包括以下步骤:制备孔,清洁孔...该专利属于安捷利(番禺)电子实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安捷利(番禺)电子实业有限公司授权不得商用。
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