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本发明属于线路板加工技术领域，尤其涉及一种用于印刷线路板沉铜制程高频整孔剂，包括以下重量份数的原料：乳化剂3~8份；有机溶剂15~25份；渗透剂2~5份；表面活性剂为0.4~0.8份；阳离子剂0.04~0.08份；粗化剂1.0~2.5份；清...
该专利属于东莞市斯坦得电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市斯坦得电子材料有限公司授权不得商用。

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