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提供一种连接电阻低的复合膜。复合膜（1）具有：铜箔（10）；以及导电层（20），由含有导电性填料的导电性粘合剂或含有导电性填料的导电性粘接剂构成，并且层叠于铜箔（10）所具有的两个表面中的至少一个表面（10a）。并且，导电性填料的数均粒径为...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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