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本发明实施例提供的芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质,涉及温度测试技术领域,芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块,测试机用于获取每个待测试芯片的内部传感器检测的第一温度,模拟温度测量模块用于根据对应的待测试芯...该专利属于苏州共进微电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州共进微电子技术有限公司授权不得商用。
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本发明实施例提供的芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质,涉及温度测试技术领域,芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块,测试机用于获取每个待测试芯片的内部传感器检测的第一温度,模拟温度测量模块用于根据对应的待测试芯...