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本技术涉及半导体的技术领域，公开了一种晶圆检测平台，包括吸盘组件和顶升组件，吸盘组件包括顶吸盘和至少两个顶针组，顶针组包括顶针，顶吸盘设有多个顶针孔，顶针滑动连接于顶针孔；顶升组件包括顶升驱动件以及顶升板，顶升板位于顶吸盘的下方，顶升板转动...
该专利属于深圳格芯集成电路装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳格芯集成电路装备有限公司授权不得商用。

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