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本申请公开了一种半导体度量系统及度量方法，包括：半导体表面图像采集模块、半导体表面图像数据处理模块、半导体表面杂质颗粒检测模块、半导体表面划伤检测模块、半导体表面图像数据特征提取模块及模型分类和判定模块，采用了半导体表面图像采集模块等技术手...
该专利属于山东工商学院所有，仅供学习研究参考，未经过山东工商学院授权不得商用。

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