温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种多信号天线的封装复用方法，提供一基板或者中介层，在基板或者中介层上连接功能芯片和射频芯片，所述功能芯片和射频芯片电信号连接；所述射频芯片还电信号连接层叠天线模组，所述层叠天线模组包括至少两层的天线层叠，在相邻的天线之间还包括金属屏蔽层，...
该专利属于湖南越摩先进半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南越摩先进半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。