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本技术涉及运输设备技术领域,公开一种铜球升降装置,该铜球升降装置包括:驱动组件,驱动组件包括电机和转轴,电机安装于地面,电机驱动转轴转动;机架,机架包括斜板,斜板一端与地面连接,斜板的另一端与工作台连接,斜板上设有轴承座,轴承座内设有轴承,...该专利属于东莞宇宙电路板设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞宇宙电路板设备有限公司授权不得商用。
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