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本发明公开了一种快速查找QFP封装芯片微安级过电应力损伤点的方法，该方法首先将芯片背面进行研磨，露出所述绑定线和衬底层后进行漏电定位锁定漏电区域，解决了业内QFP封装芯片正面扎针可能损害晶圆的缺陷，同时也解决了金属层遮挡导致的漏电定位困难问...
该专利属于深圳长城开发科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳长城开发科技股份有限公司授权不得商用。

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