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本技术提供一种发热盘组件的限位结构及装配结构，属于发热盘技术领域，包括有发热盘和装配于发热盘上的温控器，温控器可绕装配中心水平转动，发热盘上设置有限位槽，并且位于一个以装配中心为圆心的圆轨迹上，温控器上对应限位槽设置有限位耳，限位耳的转动轨...
该专利属于温州雷凡科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过温州雷凡科技有限公司授权不得商用。

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