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本发明涉及电子材料技术领域，具体是一种嵌铜PCB板及其制造工艺，包括有基板和铜块，基板上开设有镶嵌槽；镶嵌槽内开设有底槽；铜块设置在底槽内，且铜块与镶嵌槽之间留有间隙；基板顶部设置有点胶机构，基板底部设置在定位模具上；定位模具底部设置有真空...
该专利属于广德宝达精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德宝达精密电路有限公司授权不得商用。

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