下载一种晶圆清洗装置的技术资料

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本技术涉及半导体加工技术领域,公开一种晶圆清洗装置。所述晶圆清洗装置包括酸洗腔室、水洗腔室、酸洗机构、水洗机构和转移机构,酸洗腔室和水洗腔室间隔设置;酸洗机构设置于酸洗腔室中,酸洗机构包括第一承载组件和酸液喷洒组件,第一承载组件用于承载待清...
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