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本技术涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆清洗装置。所述晶圆清洗装置包括酸洗腔室、水洗腔室、酸洗机构、水洗机构和转移机构，酸洗腔室和水洗腔室间隔设置；酸洗机构设置于酸洗腔室中，酸洗机构包括第一承载组件和酸液喷洒组件，第一承载组件用于承载待清...
该专利属于英诺赛科（珠海）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英诺赛科（珠海）科技有限公司授权不得商用。

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