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本技术公开了一种用于UB陶瓷封装的离心工装,涉及离心试验工装技术领域,现提出如下方案,包括底座,所述底座的中部设置有安装架,所述安装架的顶部开设有定位槽,所述底座的顶部两侧开设有定位孔,所述底座的顶部安装有盖板,所述盖板的底部两侧设置有定位...该专利属于石家庄天林石无二电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过石家庄天林石无二电子有限公司授权不得商用。
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