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本技术公开了一种散热性芯片检测设备，涉及散热性芯片技术领域，具体包括设备台，还包括：检测组件，包括设置在设备台上的安装架，以及设置于安装架上的温度检测仪；放置台，设置有两个，并对称设置于所述设备台的顶部，所述放置台顶部中心处用于放置待检测的...
该专利属于深圳原子半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳原子半导体科技有限公司授权不得商用。

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