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本发明的课题在于提供一种印刷基板制造用的、铜层的平滑性高且铜层与抗蚀层具有足以形成所期望的铜配线的密合性并且抗蚀层剥离后的残渣少的层叠体，以及提供铜配线的表面的平滑性高、铜配线的图案精度高并且抗蚀层的残渣少的印刷基板和该印刷基板的制造方法。...
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