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本发明公开了一种氧传感器的封装方法及结构，其中该方法包括：步骤Ｓ１０１：安装氧化锆芯体和氧化铝陶瓷主体，填充玻璃导体材料；步骤Ｓ１０２：将其整体高温熔融，连接氧化锆芯体和氧化铝陶瓷主体。步骤Ｓ１０３：冷却；步骤Ｓ１０４：装配电极和加热棒；步...
该专利属于冯江涛所有，仅供学习研究参考，未经过冯江涛授权不得商用。

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