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本技术公开了一种IGBT封装单元，包括设置于散热基板上的导电片、焊接于导电片上的n个芯片组及CLIP结构，每个芯片组包括一个IGBT芯片和一个二极管芯片，CLIP结构将芯片组和导电片焊接在一起，导电片包括第一导电片和第二导电片，所有芯片组并...
该专利属于海南航芯高科技产业集团有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过海南航芯高科技产业集团有限责任公司授权不得商用。

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