下载半导体装置的技术资料

文档序号:43044689

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本发明的半导体装置包括:第一功率模块(7a),该第一功率模块(7a)具备第一基准电位端子(9a)及第一控制信号输入端子(8a);第二功率模块(7b),该第二功率模块(7b)与第一功率模块(7a)并联连接,并具备第二基准电位端子(9b)及第二...
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