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本技术提供一种晶圆铲，属于芯片加工技术领域，包括：刀头，具有朝向刀头的一侧端部倾斜设置的倾斜面；卡接部，设置在刀头上端面远离倾斜面的一侧向上延伸；刀柄与刀头可拆卸连接；本技术中，通过在刀头上端面设置卡接部用于对晶圆进行卡接限制，从而在转移晶...
该专利属于无锡市华辰芯光半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市华辰芯光半导体科技有限公司授权不得商用。

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