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本技术公开了一种5×4阵列0.4mmBGA偏盘通孔扇出结构，包括电路板以及设置在电路板上的BGA区域，BGA区域上设置有表贴焊盘和第二圈通孔，表贴焊盘均匀分布在BGA区域内，第一圈的表贴焊盘的扇出线为表层走线，第二圈通孔的扇出线为内层走线，...
该专利属于深圳市一博科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市一博科技股份有限公司授权不得商用。

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