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本发明公开了一种Micro MIP器件制备方法，该方法包括以下步骤：S1.准备基材：选用合适的载板、胶材、COW等制备原料；S2.载板键合：COW与载板在胶材的作用下，通过键合机键合在一起；S3.激光剥离：把键合好的COW和载板通过激光剥离...该专利属于山西高科华烨电子集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西高科华烨电子集团有限公司授权不得商用。
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