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本申请涉及晶圆上下料领域，具体涉及一种半导体晶圆环上下料装置，包括：吸附模组，其用于吸附晶圆环；竖直移动模组，其通过第一连接组件与吸附模组连接，竖直运动模组用于驱动吸附模组沿竖直方向移动；旋转模组，其通过第二连接组件与竖直移动模组连接，用于...
该专利属于深圳平晨半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳平晨半导体科技有限公司授权不得商用。

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