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本发明公开了一种电路板及电路板的铺铜方法，其中，电路板包括敷设在其表面的用于连接电子元件两端引脚的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘所在区域铺有铜皮层，铜皮层与第一焊盘四周均不接触，铜皮层与第一焊盘之间通过导线相连。由于铜皮层与第一焊盘并不接触，...
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