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一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构制造技术
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下载一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构的技术资料
文档序号:42832977
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本技术公开了一种半导体组件加工用双面研磨机的上料机构,包括固定板,固定板安装在外界设备上,所述固定板上设置有调节机构,所述调节机构包括移动机构、横向板、吸盘、调节套、密封机构、升降杆、承接套、调节簧、固定套和固定杆,所述移动机构安装在固定板...
该专利属于蔚县中天电子股份合作公司所有,仅供学习研究参考,未经过蔚县中天电子股份合作公司授权不得商用。
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