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本发明提供一种能够减少伴随贴装头的上下方向的移动的振动的技术。半导体制造装置具备：保持裸芯片的头部；以及头部工作台，其具有将所述头部向水平方向的第一方向驱动的第二工作台、和将所述第二工作台在上下方向上驱动的第一工作台。所述第一工作台具备被向...
该专利属于捷进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷进科技有限公司授权不得商用。

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