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本发明涉及技术领域，具体为一种材料缺陷深度定位方法。包括如下步骤，S1：在材料两侧分别设置发射源和底片，底片与材料贴合；S2：发射源发送射线照射材料，在底片上显示缺陷的投影位置；S3：同步移动发射源和底片，直到缺陷的投影位置与底片的中心点重...该专利属于国机重装（德阳）检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国机重装（德阳）检测技术有限公司授权不得商用。
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本发明涉及技术领域，具体为一种材料缺陷深度定位方法。包括如下步骤，S1：在材料两侧分别设置发射源和底片，底片与材料贴合；S2：发射源发送射线照射材料，在底片上显示缺陷的投影位置；S3：同步移动发射源和底片，直到缺陷的投影位置与底片的中心点重...