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本发明提供一种热电堆红外传感器及其制备方法，热电堆红外传感器的制备方法通过扇出型晶圆级封装方法将热电堆红外传感器芯片进行封装，可提高和保障芯片可靠性，成本可控，将热电堆红外传感器芯片的电信号从正面引到背面，可以同时实现多个红外热电堆芯片的封...
该专利属于上海烨映微电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海烨映微电子科技股份有限公司授权不得商用。

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