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半导体模块装置制造方法及图纸
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下载半导体模块装置的技术资料
文档序号:42728994
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一种功率半导体模块装置包括:衬底,其包括电介质绝缘层以及布置在电介质绝缘层的第一表面上的第一金属化层;至少一个半导体主体,其布置在第一金属化层上并且通过导电连接层附接到第一金属化层;以及至少一个导电元件,其布置在第一金属化层上,其中,第一金...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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