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一种封装件，该封装件包括基板、耦合到该基板的第一集成器件以及耦合到该基板的第二集成器件。该基板包括至少一个电介质层，以及包括多个逸出互连件的多个互连件。该多个逸出互连件包括第一嵌入式逸出互连件、第二嵌入式逸出互连件以及位于该第一嵌入式逸出互...
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