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本申请公开了一种半导体晶圆的研磨抛光设备，包括：转盘、研磨台、驱动件、夹持盘以及限位装置；其中，转盘一端具有研磨表面；驱动件固定设置在研磨台并与转盘连接以驱动转盘旋转；转盘转动连接至研磨台；限位装置连接于研磨台并与夹持盘接触；夹持盘位于转盘...
该专利属于浙江森尼克半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江森尼克半导体有限公司授权不得商用。

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