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本申请涉及一种激光钻孔装置及方法，激光钻孔装置包括光源、采样镜片、加工组件、检测组件以及控制器，光源用于出射激光束，采样镜片用于接收激光束，且采样镜片被设置为能够将激光束分为样品光束和加工光束，加工组件用于接收加工光束并将加工光束传导至工件...
该专利属于深圳市大族数控科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族数控科技股份有限公司授权不得商用。

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