温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种兼具绝缘层和电路层的铝基复合材料基板及制造方法，属于电子封装关键零部件制造技术领域。通过在铝基复合材料基板表面涂刷介质浆料，经烧结后，得到带绝缘层的铝基复合材料基板；带绝缘层的铝基复合材料基板表面涂刷导电浆料，经烧结后，在带...
该专利属于西安广杰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安广杰半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。