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本公开描述用于经耦合半导体系统中的热分布技术的方法、系统及装置。半导体系统可通过将各种半导体组件彼此耦合来形成，且还可实施半导体材料以支持具有相对接近通过所述半导体系统的经耦合半导体组件的热导率的热导率的热路径。此半导体材料可定位于所述半导...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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