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本技术公开了一种半导体照明模组高速封装装置，其中，包括：底座，所述底座上端安装有两个安装板，两个所述安装板之间设置有传送带，两个所述安装板之间固定连接有固定架，所述固定架上端固定连接有支撑板，所述底座上端设置有两个竖杆，两个所述竖杆之间滑动...
该专利属于扬州市通明电器集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州市通明电器集团有限公司授权不得商用。

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