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一种半导体元器件点胶装置制造方法及图纸
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下载一种半导体元器件点胶装置的技术资料
文档序号:42659415
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本技术涉及元器件加工技术领域,提供了一种半导体元器件点胶装置,包括:支撑架和点胶机构,所述点胶机构设置在支撑架的上方,还包括:丝杆一,活动嵌设在所述支撑架靠近顶部的相对一侧,所述丝杆一的外表面螺纹套设有点胶台。本技术,通过启动电机二,接着在...
该专利属于盐城恒策科技咨询有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过盐城恒策科技咨询有限公司授权不得商用。
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