温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种开口式球栅阵列基板及其封装结构，于一封装基板上设置一长通孔，此长通孔贯穿封装基板的一端使封装基板呈一Ｕ形，该Ｕ形封装基板可提供足够通孔空间供打线程序。...
该专利属于力成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。