温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种倒装式并联双向开关功率模块，涉及半导体器件领域。包括塑封体，所述塑封体内设框架，所述框架的两侧伸出塑封体的两侧边缘；所述框架包括一对基岛，一对基岛的左右两侧设有栅极平台；一对基岛上分别设有功率芯片，所述功率芯片通过焊接或粘结与基岛相连，...
该专利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州扬杰电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。