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激光加工方法包含：第1工序，其准备晶圆(20)，具有：切割道(400)的表层以绝缘膜(24)所构成的第1区域，及表层以绝缘膜(24)和该绝缘膜(24)上的金属构造物(25)所构成的第2区域；第2工序，其对切割道(400)照射预定的第1激光(...
该专利属于浜松光子学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。

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