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本发明涉及一种线路板的孔的加工方法，包括步骤S1，获取具有第一孔的第一线路板；步骤S2，在所述第一孔内沉积第一铜层；步骤S3，图形转移步骤，在第一线路板表面贴第一干膜，通过曝光显影出需要填充的第一孔所在的区域，露出需要填充的第一孔；步骤S4...
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