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本发明是提供一种芯片封装单元，适以与另一相同结构的芯片封装单元进行电性堆迭。该芯片封装单元包含一芯片及二导电结构。各该导电结构是通过一第一端部区域，以一第一表面与一主动面电性连接，并沿该芯片的其中一端面弯折。该芯片封装单元的一第二端部区域，...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。