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在一个实施例中，一种电子组件可以包括：第一电子器件封装，被配置为安装在系统基板上并与所述系统基板电连接；电连接到所述系统基板的第二电子器件封装；和电气路径，所述电气路径被配置为从所述系统基板延伸穿过所述第一电子器件封装并且连接到所述第二电子...
该专利属于美国亚德诺半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国亚德诺半导体公司授权不得商用。

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