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本发明公开了一种LED灯珠封装结构及其封装方法，它涉及LED技术领域。包括基板、芯片、焊接引脚、封装层，基板的功能区通过固晶胶固定有芯片，芯片外部设置有封装层，芯片的电极涂覆有锡膏，芯片的电极通过键合丝与焊接引脚相连；所述的封装层采用有机硅...
该专利属于广西永裕半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广西永裕半导体科技有限公司授权不得商用。

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