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本发明提供了一种倒装焊芯片中焊点的保护方法及超导量子芯片，属于芯片制备封装领域。倒装焊芯片中焊点的保护方法包括：提供第一芯片和第二芯片，其中第一芯片和第二芯片相对应的表面分别沉积有焊点下金属层；在第一芯片上制备二氧化硅介质层和跨线桥结构；在...
该专利属于合肥国家实验室所有，仅供学习研究参考，未经过合肥国家实验室授权不得商用。

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