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本发明属于激光切割设备领域，涉及校正分析技术，用于解决现有技术无法对激光切割设备的多个工作组件与参数进行系统化校正分析的问题，具体是一种用于激光切割设备的校正方法及系统，包括切割模拟模块、精度分析模块、定位分析模块以及切割检测模块，切割模拟...
该专利属于昆山锦欣和光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山锦欣和光电科技有限公司授权不得商用。

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