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本发明公开了一种集成散热器封装的功率模块及其制造方法，包括散热器、陶瓷覆铜板、电极端子和半导体功率芯片；将若干个所述半导体功率芯片与散热器集成为一体结构，所述陶瓷覆铜板和电极端子设置在散热器上。本发明将散热器、陶瓷覆铜板、电极端子和半导体功...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。