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本发明公开了一种芯片的钝化膜及生产工艺，包括以下重量份原料：氮化硼纳米片40～60份、硅烷偶联剂KH‑560 5～8份、无水乙醇12～17份、去离子水15～25份、水性环氧树脂3～5份、冰乙酸1～3份，本发明涉及钝化膜技术领域。该芯片的钝化...
该专利属于杭州先拓电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州先拓电子科技有限公司授权不得商用。

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