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本发明涉及人工智能技术，提出了一种基于深度学习的多温区回流焊温度调节方法及介质，包括：采集回流焊炉的多个温区的温度数据，根据温度数据生成多个温度时间序列；利用预先训练的温度调节模型提取温度时间序列的局部温度特征；对局部温度特征进行跳跃连接处...
该专利属于深圳市丹宇电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市丹宇电子有限公司授权不得商用。

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